在印刷电路板工艺中，有一种表面镀铜工艺，需要严格的镀铜层和镀铜浴。下面我将为您详细介绍镀铜层和镀铜浴的基本要求；
铜，元素符号cu，原子量63.5。密度8.960g/cm uu8.920g/cm uu8.920g/cm uu（熔融液体）是一种不溶于水的粉红色，具有良好的延展性、导电性和导热性。镀铜层容易活化，在空气中容易被氧化而失去光泽。实践表明，在镀铜层上电沉积其它金属可以获得良好的附着性，因此铜可以作为许多金属电沉积的底层。镀铜在印制电路板生产中起着重要的作用。在双层或多层板的生产中，镀铜起着两种作用：一种是化学沉淀铜的增稠涂层，另一种是图形电镀的底涂层。在进一步加工之前，沉积的铜层必须电镀，通常为0.5至2微米。加厚的铜被镀在厚度为5到8微米的板上。
镀铜层的基本要求
随着电路板向高密度、高精度方向方向发展，涂层应做到均匀、细致、整平，无麻点、无针孔、光亮或半光亮，外观良好。涂层TS与孔壁涂层厚度之比接近1:1，厚度均匀，这就要求镀液具有良好的分散性和深镀能力。电镀层与铜基体也应结合牢固，避免电镀及后续加工后起泡、起皮。如果涂层想要获得良好的导电性，则应提高涂层的纯度。此外，为了达到涂层的柔软性，涂层的延伸率不应小于10%，拉伸强度应为20-50kg/m，以确保铜涂层不会因膨胀系数不同而发生纵向断裂。在波峰焊（通常为260-270摄氏度）和热空气调平（通常为232摄氏度）过程中，环氧树脂基体上的铜镀层。
镀铜液的基本要求
镀铜液有氰化物型柠檬酸盐、焦磷酸盐、氟硼酸盐、硫酸盐等多种类型。随着PCB电镀的发展，选择了硫盐酸电镀液。目前，几乎所有的印刷电路板制造商都使用硫酸盐电镀液。因为它基本上可以满足印制电路板对镀铜液的要求。硫酸盐镀铜液可分为两种：一种用于电镀零件。硫酸铜浓度低，硫酸浓度高。他们也使用不同的添加剂。低铜镀液具有硫酸浓度高、镀液导电率高、添加剂适宜、电流小、易于获得理想的镀层、不易产生针孔和凹坑等特点，适合印刷和电镀。
在硫酸盐镀铜液中，没有适当的添加剂很难获得有价值的镀层。随着镀铜添加剂和新型合成材料的发展，镀铜技术取得了很大的进步。从硫脲、明胶等单一添加剂到复合添加剂，提高了涂层和镀液的性能，操作方便。
以上是小编对酸性镀铜及表面镀覆工艺简介分析，如需补充添加请留言板下方留言!
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